切割:
從晶圓代工廠（Foundry）生產完成的晶圓（Wafer）經過測試后進入生產線類似傳統封裝，扇出型封裝第一步也需要將來料晶圓切割成為裸晶。扇出型封裝的主要特點是將切割后的裸晶組合成為重構晶圓，與來料晶圓相比，重構晶圓上裸晶之間的距離相對更大，因此方便構造單位面積更大，輸入輸出（I/O）更多的芯片成品。
塑封、去除載片:
完成重構晶圓的貼片后，對重構晶圓進行塑封以固定和保護裸晶。然后將重構晶圓載片移除，從而將裸晶對外的輸入輸出接口（I/O）露出。
制作再布線層:
為了將裸晶上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圓上通過金屬布線工藝制作再布線層（RDL）。
晶圓減薄:
為使芯片成品更輕薄，對晶圓進行減薄加工。
植球:
在再布線層（RDL）所連接的金屬焊盤上進行植球，方便后續芯片在印刷電路板（PCB）上的焊接。
晶圓切割、芯片成品:
最后將重構晶圓進行切割，以得到獨立的芯片。
