2.5D及3D封裝技術
2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現多個芯片的高密度線路連接，集成為一個封裝；在2.5D封裝中，芯片并排放置在中介層頂部，通過芯片的微凸塊和中介層中的布線實現互連；中介層通過硅通孔實現上下層的互連，再通過錫球焊接至傳統2D的封裝基板上。3D 封裝又稱為疊層芯片封裝技術，是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術。相較于2.5D封裝，3D封裝的原理是在芯片制作電晶體結構，并且直接使用硅穿孔來連結上下不同芯片的電子訊號，以直接將記憶體或其他芯片垂直堆疊在上面
特點
小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態，還可以降低成本
應用領域
可用于多種應用，包括邏輯、存儲器、成像和光電子、mems 或傳感器、LED 等
電信、消費電子、汽車、軍事和航空航天、醫療設備、智能技術等各種終端用戶所采用
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